სიახლეები

დაბალი სიმაღლის ამჟამინდელი ეკონომიკა აჩქარებს მსუბუქი, მაღალი სიმტკიცის მასალების მოთხოვნის ზრდას, რაც ხელს უწყობს ნახშირბადის ბოჭკოს, მინაბოჭკოვანი მასალის და სხვა მაღალი სიმტკიცის კომპოზიტური მასალების გამოყენებას ბაზრის მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად.
დაბალი სიმაღლის ეკონომიკა რთული სისტემაა, რომელსაც მრავალი დონე და რგოლი აქვს სამრეწველო ჯაჭვში, რომლის ძირითადი რგოლები ზედა დინებაშია ნედლეული.
მინაბოჭკოვანი გამაგრებული მაღალი ხარისხის თერმოპლასტიკური კომპოზიტებიმსუბუქი წონის, მაღალი სიმტკიცის, კოროზიის, მაღალი ტემპერატურისადმი მდგრადობის და სხვა მახასიათებლების გამო, ის მსუბუქი საფრენი მატარებლების ერთ-ერთი მთავარი მასალაა და, სავარაუდოდ, ფართოდ გამოიყენება დაბალი სიმაღლის ეკონომიკის სფეროში.

მინაბოჭკოვანი ინდუსტრიის მიმოხილვა
მინაბოჭკოვანი მასალა მზადდება ბუნებრივი მადნებისა და სხვა ქიმიური ნედლეულისგან, რომლებიც დნობისა და გაჭიმვის შედეგად წარმოიქმნება ბოჭკოვანი მასალა, რომელსაც აქვს მრავალფეროვანი შესანიშნავი თვისებები.
მინაბოჭკოვანი მასალა ტიპიური პროციკლური პროდუქტია ციკლური მახასიათებლებით და მაღალი ზრდით. მინაბოჭკოვანი მასალის მოთხოვნა მჭიდრო კავშირშია მაკროეკონომიკასთან და ეკონომიკის აღდგენის შემდეგ მინაბოჭკოვანი მასალის მოთხოვნა მნიშვნელოვნად გაიზრდება.
გარდა ამისა, მინაბოჭკოვანი მინის წარმოების ხაზის არანორმალური გათიშვის ღირებულება შედარებით მაღალია, ამიტომ მისი წარმოება ხასიათდება მიწოდების სიხისტით. წარმოების ხაზის ამოქმედების შემდეგ, ის, როგორც წესი, უწყვეტად მუშაობს 8-10 წლის განმავლობაში.
შესანიშნავი შესრულებისა და დიზაინის მოქნილობის, ასევე თანდათანობით დაბალი ფასების წყალობით, მინაბოჭკოვანი მასალა თანდათან ცვლის ტრადიციულ მასალებს.
მინაბოჭკოვანიდიამეტრის მიხედვით, ქვიშა შეიძლება დაიყოს უხეშ ქვიშად და წვრილ ძაფად. უხეშ ქვიშას ძირითადად იყენებენ მშენებლობასა და სამშენებლო მასალებში, ტრანსპორტში, მილსადენებსა და ავზებში, სამრეწველო დარგში, ახალ ენერგეტიკასა და გარემოს დაცვაში, ხოლო წვრილი ძაფი ძირითადად გამოიყენება ელექტრონული ძაფისა და სამრეწველო ძაფის წარმოებაში, რომელიც წარმოადგენს მნიშვნელოვან ნედლეულს ელექტრონული კომპონენტების ბეჭდური მიკროსქემების დაფებისთვის.
მინაბოჭკოვანი მასალის წარმოების პროცესი ძირითადად მოიცავს თიხის ტილოთი დამუშავების მეთოდს, პლატინის ღუმელის გენერაციის მეთოდს და აუზის ღუმელის დამუშავების მეთოდს. მათ შორის, აუზის ღუმელის დამუშავების მეთოდი გახდა ძირითადი პროცესი.მინაბოჭკოვანი წარმოებაჩინეთში მისი გამარტივებული პროცესის, დაბალი ენერგომოხმარების, დაბალი პლატინა-როდიუმის შენადნობის, დაბალი ყოვლისმომცველი ღირებულების და დივერსიფიცირებული პროდუქტების მოთხოვნის დაკმაყოფილების და მრავალი სხვა უპირატესობის გამო, მისი ტექნოლოგიური განვითარება საკმაოდ მომწიფებულია.
მინაბოჭკოვანი საწარმოების ხარჯების სტრუქტურაში ნედლეული და ენერგია მნიშვნელოვან წილს იკავებს. მინაბოჭკოვანი პროდუქციის ღირებულება დაახლოებით ოთხ ნაწილად შეიძლება დაიყოს: პირდაპირი მასალების ხარჯები, პირდაპირი შრომის ხარჯები, ენერგიისა და ელექტროენერგიის ხარჯები და წარმოების ხარჯები.

მინაბოჭკოვანი ინდუსტრიის ქსელი
გლობალურმა მინაბოჭკოვანი მასალების ინდუსტრიამ შექმნა სრული სამრეწველო ჯაჭვი, მინაბოჭკოვანი მასალებიდან მინაბოჭკოვანი პროდუქტებისა და მინაბოჭკოვანი კომპოზიტების ჩათვლით.
მინაბოჭკოვანი მინის ინდუსტრიის ზედა დინება მოიცავს ქიმიურ ნედლეულს, მადნის ფხვნილს და ენერგიის მიწოდებას; ქვედა დინება ფართოდ გამოიყენება მშენებლობაში, ელექტრონიკაში, რკინიგზის ტრანსპორტში, ნავთობქიმიურ და საავტომობილო წარმოებასა და სხვა სფეროებში. ქვედა დინების გამოყენების სცენარები მოიცავს ციკლურ მშენებლობასა და მილსადენების დარგებს, ასევე სწრაფად ზრდილ ახალ ინდუსტრიებს, როგორიცაა ავიაცია, მსუბუქი ავტომობილები, 5G, ქარის ენერგია და ფოტოელექტრული ენერგია.
მინაბოჭკოვანი მასალების ინდუსტრია შეიძლება დაიყოს სამ ძირითად სეგმენტად, როგორიცაა მინაბოჭკოვანი ძაფი, მინაბოჭკოვანი პროდუქტები და მინაბოჭკოვანი კომპოზიტები.
მინაბოჭკოვანი პროდუქტები, რომლებიც მიიღება წინასწარი დამუშავებითმინაბოჭკოვანი ძაფი, სხვადასხვამინაბოჭკოვანი ქსოვილებიროგორიცაა შევრონის ქსოვილი, ელექტრონული ქსოვილი და მინაბოჭკოვანი უქსოვი პროდუქტები.
მინაბოჭკოვანი კომპოზიტები წარმოადგენს მინაბოჭკოვანი პროდუქტების ღრმა დამუშავების პროდუქტებს, მათ შორის სპილენძის საფარის დაფას, მინაბოჭკოვანი არმატურის მქონე პლასტმასის და სხვადასხვა არმატურის მქონე სამშენებლო მასალების წარმოებას. ელექტრონული მინაბოჭკოვანი ქსოვილისგან ფისთან ერთად შეიძლება დამზადდეს სპილენძით დაფარული დაფები, რომლებიც წარმოადგენს დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფების (PCB) საფუძველს და შემდგომში შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრონულ პროდუქტებში, როგორიცაა სმარტფონები, კომპიუტერები და პლანშეტური კომპიუტერები.