ახალი ამბები

ამჟამინდელი დაბალი სიმაღლის ეკონომიკა აჩქარებს მსუბუქი წონის, მაღალი სიმტკიცის მასალების მოთხოვნილების განვითარებას, ნახშირბადის ბოჭკოს, ბოჭკოვანი და სხვა მაღალი კომპოზიციური მასალების პოპულარიზაციას ბაზრის მოთხოვნის დასაკმაყოფილებლად.
დაბალი სიმაღლის ეკონომიკა არის რთული სისტემა, რომელსაც აქვს მრავალი დონე და ბმულები სამრეწველო ჯაჭვში, რომელთაგან ნედლეული არის ძირითადი ბმულები ზემო ნაწილში.
მინაბოჭკოვანი რკინა მაღალი ხარისხის თერმოპლასტიკური კომპოზიციებიმსუბუქი წონით, მაღალი სიმტკიცით, კოროზიის წინააღმდეგობით და მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობით და სხვა მახასიათებლებით, მსუბუქი წონის მატარებლებისთვის ერთ-ერთი მთავარი მასალაა და სავარაუდოდ, იგი ფართოდ გამოიყენება დაბალი დონის ეკონომიკის სფეროში.

მინაბოჭკოვანი ინდუსტრიის მიმოხილვა
მინაბოჭკოვანი დამზადებულია ბუნებრივი მადნისა და სხვა ქიმიური ნედლეულისგან, რომლებიც მდნარია და შედგენილია ბოჭკოვანი მასალის შესაქმნელად, მრავალფეროვანი შესანიშნავი თვისებებით.
მინაბოჭკოვანი არის ტიპიური პრო-ციკლური პროდუქტი, რომელსაც აქვს ციკლური მახასიათებლები და მაღალი ზრდა. მინის ბოჭკოს მოთხოვნა მჭიდრო კავშირშია მაკროეკონომიკასთან, და იქნება მნიშვნელოვანი ზრდის მოთხოვნილება მინაბოჭკოვანზე, როდესაც ეკონომიკა განმეორდება.
გარდა ამისა, მინაბოჭკოვანი წარმოების ხაზის არანორმალური გამორთვის ღირებულება შედარებით მაღალია, ამიტომ მისი წარმოება ხასიათდება მიწოდების სიმტკიცით. საწარმოო ხაზის დაწყებისთანავე, ის ჩვეულებრივ მუდმივად გადის 8-10 წლის განმავლობაში.
შესანიშნავი შესრულებისა და დიზაინის მოქნილობით, ისევე როგორც თანდათანობით დაბალი ხარჯებით, ბოჭკოვანი ფიბერკასი თანდათანობით შეცვლის ტრადიციულ მასალებს.
მინის ბოჭკოშეიძლება კლასიფიცირდეს უხეში ქვიშისა და წვრილ ძაფად მისი დიამეტრის მიხედვით. უხეში ქვიშა ძირითადად გამოიყენება სამშენებლო და სამშენებლო მასალების, ტრანსპორტირების, მილებისა და ავზების, სამრეწველო პროგრამებისა და ახალი ენერგეტიკისა და გარემოს დაცვაში, ხოლო წვრილი ძაფები ძირითადად გამოიყენება ელექტრონული ძაფისა და სამრეწველო ძაფების წარმოებაში, რაც მნიშვნელოვანი ნედლეულია ელექტრონული კომპონენტების ბეჭდური წრიული დაფებისთვის.
მინაბოჭკოვანი წარმოების პროცესი ძირითადად მოიცავს თიხის ხრაშუნის მეთოდს, პლატინის ღუმელის მეთოდის წარმოქმნას და აუზების ღუმელის ნახაზის მეთოდს. მათ შორის, აუზების კნინის ხატვის მეთოდი გახდა მთავარი პროცესიმინაბოჭკოვანი წარმოებაჩინეთში მისი გამარტივებული პროცესის, დაბალი ენერგიის მოხმარების, დაბალი პლატინის-როდიუმის შენადნობის, დაბალი ყოვლისმომცველი ღირებულების გამო და შეუძლია დააკმაყოფილოს დივერსიფიცირებული პროდუქტებისა და მრავალი სხვა უპირატესობების მოთხოვნა, და მისი ტექნოლოგიური განვითარება საკმაოდ მომწიფდა.
მინაბოჭკოვანი საწარმოების ღირებულების სტრუქტურაში, ნედლეული და ენერგია მნიშვნელოვან პროპორციას იკავებს. მინაბოჭკოვანი პროდუქტების ღირებულება შეიძლება დაახლოებით ოთხ ნაწილად დაიყოს: პირდაპირი მატერიალური ხარჯები, პირდაპირი შრომის ხარჯები, ენერგია და ენერგიის ხარჯები და წარმოების ხარჯები.

მინაბოჭკოვანი ინდუსტრიის ჯაჭვი
მინაბოჭკოვანი გლობალური ინდუსტრიამ ჩამოაყალიბა სრული სამრეწველო ჯაჭვი მინაბოჭკოვანი მინაბოჭკოვანი პროდუქტებით, მინაბოჭკოვანი კომპოზიციებით.
მინაბოჭკოვანი ინდუსტრიის ზემო ნაწილში შედის ქიმიური ნედლეული, საბადოების ფხვნილი და ენერგიის მიწოდება; ქვემო დინება ფართოდ გამოიყენება მშენებლობაში, ელექტრონიკაში, სარკინიგზო ტრანსპორტში, ნავთობქიმიურ და საავტომობილო წარმოებაში და სხვა სფეროებში. ქვემოთ მოცემული განაცხადის სცენარებში შედის ციკლური მშენებლობა და მილების მინდვრები, ასევე განვითარებადი ინდუსტრიები, რომლებსაც აქვთ ძლიერი ზრდა, როგორიცაა თვითმფრინავი, საავტომობილო მსუბუქი წონა, 5G, ქარის ენერგია და ფოტოვოლტარული.
მინაბოჭკოვანი ინდუსტრია შეიძლება კიდევ უფრო დაყოფილი იყოს სამ მთავარ სეგმენტად, როგორიცაა მინაბოჭკოვანი ძაფები, მინაბოჭკოვანი პროდუქტები და ბოჭკოვანი კომპოზიციები.
მინაბოჭკოვანი პროდუქტები, რომლებიც მიღებულია წინასწარი დამუშავების გზითმინაბოჭკოვანი ძაფები, სხვადასხვამინაბოჭკოვანი ქსოვილებიმაგალითად, შევრონის ქსოვილი, ელექტრონული ქსოვილი და მინაბოჭკოვანი არაჩვეულებრივი პროდუქტები.
მინაბოჭკოვანი კომპოზიციები არის მინაბოჭკოვანი პროდუქტების ღრმა გადამამუშავებელი პროდუქტები, მათ შორის სპილენძის ჩამოსხმის დაფა, მინაბოჭკოვანი რკინა და სხვადასხვა გამაგრებული სამშენებლო მასალები. ელექტრონული მინაბოჭკოვანი ქსოვილი, რომელიც კომბინირებულია ფისთან ერთად, შეიძლება გადაიზარდოს სპილენძზე ჩაცმული დაფები, რომლებიც წარმოადგენს ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCBs) საფუძველს და შემდგომში შეიძლება გამოყენებულ იქნას ელექტრონულ პროდუქტებში, როგორიცაა სმარტფონები, კომპიუტერები და ტაბლეტის კომპიუტერები.