არსებობს ორი სახის ფისები, რომლებიც გამოიყენება კომპოზიტების დასამზადებლად: თერმოელექტრული და თერმოპლასტიკური.თერმოდამყარი ფისები ყველაზე გავრცელებული ფისებია, მაგრამ თერმოპლასტიკური ფისები განახლებულ ინტერესს იძენს კომპოზიტების ფართო გამოყენების გამო.
თერმოელექტრული ფისები გამკვრივდება გამაგრების პროცესის გამო, რომელიც იყენებს სითბოს ძლიერად ჯვარედინი პოლიმერების წარმოქმნისას, რომლებსაც აქვთ უხსნადი ან შედუღებადი ხისტი ბმები, რომლებიც არ დნება გაცხელებისას.მეორეს მხრივ, თერმოპლასტიკური ფისები არის მონომერების ტოტები ან ჯაჭვები, რომლებიც რბილდება გაცხელებისას და გაცივების შემდეგ მყარდება, შექცევადი პროცესი, რომელიც არ საჭიროებს ქიმიურ კავშირს.მოკლედ, შეგიძლიათ თერმოპლასტიკური ფისების ხელახლა დნობა და რეფორმირება, მაგრამ არა თერმორეზირებული ფისები.
თერმოპლასტიკური კომპოზიტების მიმართ ინტერესი იზრდება, განსაკუთრებით საავტომობილო ინდუსტრიაში.
თერმომყარი ფისების უპირატესობები
თერმოელექტრული ფისები, როგორიცაა ეპოქსიდი ან პოლიესტერი, უპირატესობას ანიჭებს კომპოზიციურ წარმოებაში მათი დაბალი სიბლანტისა და ბოჭკოვან ქსელში შესანიშნავი შეღწევის გამო.ამრიგად, შესაძლებელია მეტი ბოჭკოების გამოყენება და მზა კომპოზიტური მასალის სიძლიერის გაზრდა.
უახლესი თაობის თვითმფრინავები, როგორც წესი, მოიცავს 50 პროცენტზე მეტ კომპოზიტურ კომპონენტებს.
პულტრუზიის დროს, ბოჭკოები ჩაედინება თერმოსის ფისში და მოთავსებულია გახურებულ ფორმაში.ეს ოპერაცია ააქტიურებს სამკურნალო რეაქციას, რომელიც გარდაქმნის დაბალმოლეკულური წონის ფისს მყარ სამგანზომილებიან ქსელურ სტრუქტურად, რომელშიც ბოჭკოები ჩაკეტილია ამ ახლად წარმოქმნილ ქსელში.ვინაიდან სამკურნალო რეაქციების უმეტესობა ეგზოთერმულია, ეს რეაქციები გრძელდება ჯაჭვის სახით, რაც იძლევა ფართომასშტაბიან წარმოებას.მას შემდეგ, რაც ფისი გამაგრდება, სამგანზომილებიანი სტრუქტურა ბლოკავს ბოჭკოებს ადგილზე და ანიჭებს სიმტკიცეს და სიმტკიცეს კომპოზიტს.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-19-2022